Маркетинговый признак произв: Intel
Тип: Rackmount Server
Форм-фактор корпуса: 4U
Форм-фактор мат. платы: Проприетарный (собственный)
Разъем для процессора: Socket SP3
Разъемов для установки проце: 1
Чипсет: нет (SoC)
Поддержка PCI Express 3.0: Да
PCI-E x16: 10
PCI-E x8: 4
SATA 6 Гб/с: 2
Тип оперативной памяти: DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM
Форм-фактор модуля памяти: DIMM
Количество слотов памяти: 8
Все характеристикиВ наличии
Цена указана с НДС 20%
Актуальна на 22.12.2025
Доставка OCHIP
Доставка до двери, ПВЗ, и тд
- Характеристики и описание
Маркетинговый признак произв: Intel
Тип: Rackmount Server
Форм-фактор корпуса: 4U
Форм-фактор мат. платы: Проприетарный (собственный)
Разъем для процессора: Socket SP3
Разъемов для установки проце: 1
Чипсет: нет (SoC)
Поддержка PCI Express 3.0: Да
PCI-E x16: 10
PCI-E x8: 4
SATA 6 Гб/с: 2
Тип оперативной памяти: DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM
Форм-фактор модуля памяти: DIMM
Количество слотов памяти: 8
Установка HDD/SSD: Устанавливается пользователем
Описание носителя 1: 2x 3.5" HotSwap SATA или 2x 2.5" HotSwap SATA + 2x M.2 M-Key 22110 SATA
Тип видеопамяти: SidePort
Объем видеопамяти, Мб: 64
Количество IPMI: 1
USB 3.2 Gen1/3.1 Gen1/3.0, п: 2
LAN (RJ-45), задн.панель: 1
D-Sub, задн. панель: 1
Разъем питания, задн.панель: 4
Кулер CPU: В комплекте (пассивный)
Внешние отсеки 3,5": 6
Материал: Сталь
Цвет: белый
Установочных мест для БП: 4
Установлено БП: 4
Мощность блока питания: 2000
Стандарт блока питания: Redundant (2+2), 80PLUS Platinum
Особенности: До 10 GPU (2x b/p Broadcom/PEX 9797 PCIe switch GPGPU). CPU с TDP до 200W. 10 слотов x16 double-width , 2 x8 FHHL, 2 x8 HHHL. 2 предуст.Riser-адаптера (2 x8)
Комплект поставки: Диск с ПО, инструкция, крепежный комплект, комплект кабелей, кулеры для CPU, набор рельс (салазок)
Платформа системного блока AIC CB401-AG_XP1-C401AGXX 4U,6×3,5/2,5″ SATA/SAS+ 2×2,5″ 15mm SATA/SAS,Auriga 1xSP3 Epyc 7002 up to 200W ,8xDIMM DDR4, 2xPCIe x16 HHHL Gen.4, 1xOCP mezz.x16 Gen.4,2xM.2 22110 ,IPMI AST2500,10xPCIe3.0x16 or 20xPCIex8, 4 x2000W 2+2