3 года
Порты 10/100/1000BASE-T: 4 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 16*2.5 SATA/SAS 3.0
Дисковая корзина (back): 2*2.5" SAS/SATA HDD SSD
Слоты для модулей памяти: 16xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 3200/2933/2666/2400/2133 МГц
Процессор: 2 * Intel Xeon Scalable (LGA3647), тепловыделение до 205 Вт на процессор
Количество процессоров: 2
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 4 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 16*2.5 SATA/SAS 3.0
Дисковая корзина (back): 2*2.5" SAS/SATA HDD SSD
Слоты для модулей памяти: 16xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 3200/2933/2666/2400/2133 МГц
Порты 10/100/1000BASE-T: 4 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 24*2.5 SATA/SAS 3.0
Дисковая корзина (back): 2*2.5" SAS/SATA HDD SSD
PCI-E: 1х8 PCIe + 5x16 HHHL
Слоты для модулей памяти: 16xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 3200/2933/2666/2400/2133 МГц
Процессор: 2 * Intel Xeon Scalable (LGA3647), тепловыделение до 205 Вт на процессор
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 4 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 24*2.5 SATA/SAS 3.0
Дисковая корзина (back): 2*2.5" SAS/SATA HDD SSD
PCI-E: 1х8 PCIe + 5x16 HHHL
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 24*2.5 SAS/SATA
PCI-E: 6*х8 FH; 2*x8 HL 3×8 FH + 3×8 FH + 2×8 HL
Слоты для модулей памяти: 24xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 2933/2666/2400/2133 МГц
Процессор: 2 * Intel Xeon Scalable (LGA3647), тепловыделение до 205 Вт на процессор
Количество процессоров: 2
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 24*2.5 SAS/SATA
PCI-E: 6*х8 FH; 2*x8 HL 3×8 FH + 3×8 FH + 2×8 HL
Слоты для модулей памяти: 24xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 2933/2666/2400/2133 МГц
Дисковая корзина (front): 6*2.5 SAS/SATA HS
PCI-E: 2 * x8
Слоты для модулей памяти: 16xDDR4 2400/2666 ECC-RDIMM
Процессор: 2 * Intel Xeon Scalable
Напряжение питания: 220В
Мощность блоков питания, Вт: 1600
Тип источника питания: 2 сменных БП
Под заказ
Дисковая корзина (front): 6*2.5 SAS/SATA HS
PCI-E: 2 * x8
Слоты для модулей памяти: 16xDDR4 2400/2666 ECC-RDIMM
Процессор: 2 * Intel Xeon Scalable
Напряжение питания: 220В
Порты 10/100/1000BASE-T: 4 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 24*2.5 SATA/SAS 3.0
Дисковая корзина (back): 2*2.5" SAS/SATA HDD SSD
PCI-E: 1х8 PCIe + 5x16 HHHL
Слоты для модулей памяти: 16xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 3200/2933/2666/2400/2133 МГц
Процессор: 2 * Intel Xeon Scalable (LGA3647), тепловыделение до 205 Вт на процессор
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 4 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 24*2.5 SATA/SAS 3.0
Дисковая корзина (back): 2*2.5" SAS/SATA HDD SSD
PCI-E: 1х8 PCIe + 5x16 HHHL
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 24*2.5 SAS/SATA
PCI-E: 6*х8 FH; 2*x8 HL 3×8 FH + 3×8 FH + 2×8 HL
Слоты для модулей памяти: 24xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 2933/2666/2400/2133 МГц
Процессор: 2 * Intel Xeon Scalable (LGA3647), тепловыделение до 205 Вт на процессор
Количество процессоров: 2
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 24*2.5 SAS/SATA
PCI-E: 6*х8 FH; 2*x8 HL 3×8 FH + 3×8 FH + 2×8 HL
Слоты для модулей памяти: 24xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 2933/2666/2400/2133 МГц
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 4 порта USB 3.0 (на задней панели)
Дисковая корзина (front): 24*2.5 SAS c возможностью горячей замены
PCI-E: 2 * HH PCIe 3.0 x8 (LP); 2 * OCP Mezzanine card V2.0
Слоты для модулей памяти: 16*DDR4 RDIMM/LRDIMM; 2400/2666/2933 МГц
Процессор: 4 CPU Intel Xeon Cascade Lake Scalable до 20 физических ядер на процессор с тепловыделением до 165Вт
RAID: 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60, В3, В30
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 4 порта USB 3.0 (на задней панели)
Дисковая корзина (front): 24*2.5 SAS c возможностью горячей замены
PCI-E: 2 * HH PCIe 3.0 x8 (LP); 2 * OCP Mezzanine card V2.0
Слоты для модулей памяти: 16*DDR4 RDIMM/LRDIMM; 2400/2666/2933 МГц
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
Порты управления MGMT: 1 порт
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 25*2.5 SAS/SATA HDD SSD
PCI-E: 4×PCI-E 3.0 HHHL, 6×PCI-E 3.0 FHHL, до 3 Raisers
Слоты для модулей памяти: 24xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 2400/2666/2933 МГц
Процессор: 2 * Intel Xeon Scalable (LGA3647), тепловыделение до 205 Вт на процессор
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
Порты управления MGMT: 1 порт
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 25*2.5 SAS/SATA HDD SSD
PCI-E: 4×PCI-E 3.0 HHHL, 6×PCI-E 3.0 FHHL, до 3 Raisers
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
Порты управления MGMT: 1 порт
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на передней панели), 4 порта USB 3.0 (на задней панели)
Дисковая корзина (front): 25*2.5 SAS/SATA
PCI-E: 2*PCI-E 3.0 x8 поддержка на CPU2, 4*PCI-E 3.0 x16 поддержка на CPU1 и CPU2
Слоты для модулей памяти: 16xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 2400/2666/2933 МГц
Процессор: 2 * Intel Xeon Scalable (LGA3647), тепловыделение до 205 Вт на процессор
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
Порты управления MGMT: 1 порт
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на передней панели), 4 порта USB 3.0 (на задней панели)
Дисковая корзина (front): 25*2.5 SAS/SATA
PCI-E: 2*PCI-E 3.0 x8 поддержка на CPU2, 4*PCI-E 3.0 x16 поддержка на CPU1 и CPU2
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на передней панели), 4 порта USB 3.0 (на задней панели)
Дисковая корзина (front): 25*2.5 SAS, SATA
PCI-E: 2*PCI-E 3.0 x8 поддержка на CPU2, 4*PCI-E 3.0 x16 поддержка на CPU1 и CPU2
Слоты для модулей памяти: 16xDDR4 2400/2666/2933MHz RDIMM/LRDIMM
Процессор: 2 * Intel Xeon Scalable (LGA3647), тепловыделение до 205 Вт на процессор
Чипсет: Intel С621
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на передней панели), 4 порта USB 3.0 (на задней панели)
Дисковая корзина (front): 25*2.5 SAS, SATA
PCI-E: 2*PCI-E 3.0 x8 поддержка на CPU2, 4*PCI-E 3.0 x16 поддержка на CPU1 и CPU2
Слоты для модулей памяти: 16xDDR4 2400/2666/2933MHz RDIMM/LRDIMM
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 8*3.5/2.5 SAS/SATA
Слоты для модулей памяти: 32xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 3200/2933/2666/2400/2133 МГц
Процессор: 2 процессора Intel Xeon ICE Lake Scalable (LGA4189), тепловыделение до 270 Вт на процессор
Количество процессоров: 2
Чипсет: Aspeed AST2500, Intel С621A
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 8*3.5/2.5 SAS/SATA
Слоты для модулей памяти: 32xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 3200/2933/2666/2400/2133 МГц
Процессор: 2 процессора Intel Xeon ICE Lake Scalable (LGA4189), тепловыделение до 270 Вт на процессор
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
Порты консоли: 1 порт RS-232 (на задней панели)
USB интерфейс: 1 порт USB 3.0 (внутренний, 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (back): до 8 HDD/SSD/U.2/U.3
PCI-E: До 6*FH×PCIe 4.0; 4*HH×PCIe 4.0; 1*OCP 3.0; 2*Slimline x8 PCIe 4.0
Слоты для модулей памяти: До 32 модулей памяти DDR4-2133/2400/2666/2933/3200 МГц
Процессор: до 2 CPU Intel Xeon Ice Lake Scalable, до 40 физических ядер на процессор с тепловыделением до 270Вт
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
Порты консоли: 1 порт RS-232 (на задней панели)
USB интерфейс: 1 порт USB 3.0 (внутренний, 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (back): до 8 HDD/SSD/U.2/U.3
PCI-E: До 6*FH×PCIe 4.0; 4*HH×PCIe 4.0; 1*OCP 3.0; 2*Slimline x8 PCIe 4.0
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 12*3.5/2.5 SAS/SATA
Слоты для модулей памяти: 32xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 3200/2933/2666/2400/2133 МГц
Процессор: 2 процессора Intel Xeon ICE Lake Scalable (LGA4189), тепловыделение до 270 Вт на процессор
Количество процессоров: 2
Чипсет: Aspeed AST2500, Intel С621A
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 12*3.5/2.5 SAS/SATA
Слоты для модулей памяти: 32xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 3200/2933/2666/2400/2133 МГц
Процессор: 2 процессора Intel Xeon ICE Lake Scalable (LGA4189), тепловыделение до 270 Вт на процессор
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
Порты консоли: 1 порт RS-232 (на задней панели)
USB интерфейс: 1 порт USB 3.0 (внутренний, 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (back): до 8 HDD/SSD/U.2/U.3
PCI-E: До 6*FH×PCIe 4.0; 4*HH×PCIe 4.0; 1*OCP 3.0; 2*Slimline x8 PCIe 4.0
Слоты для модулей памяти: До 32 модулей памяти DDR4-2133/2400/2666/2933/3200 МГц
Процессор: до 2 CPU Intel Xeon Ice Lake Scalable, до 40 физических ядер на процессор с тепловыделением до 270Вт
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
Порты консоли: 1 порт RS-232 (на задней панели)
USB интерфейс: 1 порт USB 3.0 (внутренний, 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (back): до 8 HDD/SSD/U.2/U.3
PCI-E: До 6*FH×PCIe 4.0; 4*HH×PCIe 4.0; 1*OCP 3.0; 2*Slimline x8 PCIe 4.0
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 25*2.5 SAS/SATA
Слоты для модулей памяти: 32xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 3200/2933/2666/2400/2133 МГц
Процессор: 2 процессора Intel Xeon ICE Lake Scalable (LGA4189), тепловыделение до 270 Вт на процессор
Количество процессоров: 2
Чипсет: Aspeed AST2500, Intel С621A
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 25*2.5 SAS/SATA
Слоты для модулей памяти: 32xDDR4 RDIMM/LRDIMM/NVDIMM 3200/2933/2666/2400/2133 МГц
Процессор: 2 процессора Intel Xeon ICE Lake Scalable (LGA4189), тепловыделение до 270 Вт на процессор
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
Порты консоли: 1 порт RS-232 (на задней панели)
USB интерфейс: 1 порт USB 3.0 (внутренний, 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 25×2.5 SATA/SAS c возможностью горячей замены
Дисковая корзина (back): до 8 HDD/SSD/U.2/U.3
PCI-E: До 6*FH×PCIe 4.0; 4*HH×PCIe 4.0; 1*OCP 3.0; 2*Slimline x8 PCIe 4.0
Слоты для модулей памяти: До 32 модулей памяти DDR4-2133/2400/2666/2933/3200 МГц
Под заказ
Порты 10/100/1000BASE-T: 2 порта
Порты консоли: 1 порт RS-232 (на задней панели)
USB интерфейс: 1 порт USB 3.0 (внутренний, 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 25×2.5 SATA/SAS c возможностью горячей замены
Дисковая корзина (back): до 8 HDD/SSD/U.2/U.3
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 12×3.5/2.5 SAS/SATA/U.2
Слоты для модулей памяти: 32xDDR5 RDIMM-3DS/RDIMM 4400/4800/5600 МГц
Процессор: до 2 CPU Intel Xeon Scalable Sapphire Rapids/Emerald Rapids, до 64 физических ядер на процессор
Поддержка видеокарт: До двух GPU полной высоты двойной толщины с предоставлением дополнительного питания
Чипсет: Aspeed AST2600, Intel C741
Слоты для модулей расширения: 2 слота OCP 3.0 (PCIe 5.0 x8), До 10 портов PCIe 4.0/5.0 (в зависимости от процессора)
Под заказ
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 12×3.5/2.5 SAS/SATA/U.2
Слоты для модулей памяти: 32xDDR5 RDIMM-3DS/RDIMM 4400/4800/5600 МГц
Процессор: до 2 CPU Intel Xeon Scalable Sapphire Rapids/Emerald Rapids, до 64 физических ядер на процессор
Поддержка видеокарт: До двух GPU полной высоты двойной толщины с предоставлением дополнительного питания
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 12×3.5/2.5 SAS/SATA/U.2
Слоты для модулей памяти: 32xDDR5 RDIMM-3DS/RDIMM 4400/4800/5600 МГц
Процессор: до 2 CPU Intel Xeon Scalable Sapphire Rapids/Emerald Rapids, до 64 физических ядер на процессор
Поддержка видеокарт: До двух GPU полной высоты двойной толщины с предоставлением дополнительного питания
Чипсет: Aspeed AST2600, Intel C741
Слоты для модулей расширения: 2 слота OCP 3.0 (PCIe 5.0 x8), До 10 портов PCIe 4.0/5.0 (в зависимости от процессора)
Под заказ
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 12×3.5/2.5 SAS/SATA/U.2
Слоты для модулей памяти: 32xDDR5 RDIMM-3DS/RDIMM 4400/4800/5600 МГц
Процессор: до 2 CPU Intel Xeon Scalable Sapphire Rapids/Emerald Rapids, до 64 физических ядер на процессор
Поддержка видеокарт: До двух GPU полной высоты двойной толщины с предоставлением дополнительного питания
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 24×2.5″ SAS/SATA/U.2
Слоты для модулей памяти: 32xDDR5 RDIMM-3DS/RDIMM 4400/4800/5600 МГц
Процессор: до 2 CPU Intel Xeon Scalable Sapphire Rapids/Emerald Rapids, до 64 физических ядер на процессор
Поддержка видеокарт: До двух GPU полной высоты двойной толщины с предоставлением дополнительного питания
Чипсет: Aspeed AST2600, Intel C741
Слоты для модулей расширения: 2 слота OCP 3.0 (PCIe 5.0 x8), До 10 портов PCIe 4.0/5.0 (в зависимости от процессора)
Под заказ
USB интерфейс: 2 порта USB 3.0 (на задней панели), 2 порта USB 3.0 (на передней панели)
Дисковая корзина (front): 24×2.5″ SAS/SATA/U.2
Слоты для модулей памяти: 32xDDR5 RDIMM-3DS/RDIMM 4400/4800/5600 МГц
Процессор: до 2 CPU Intel Xeon Scalable Sapphire Rapids/Emerald Rapids, до 64 физических ядер на процессор
Поддержка видеокарт: До двух GPU полной высоты двойной толщины с предоставлением дополнительного питания
Дисковая корзина (front): 16*3.5/2.5 HDD SAS 2.0
Мощность блоков питания, Вт: 550
Тип источника питания: 2 сменных БП
Тип питания: AC
Рабочая температура: +10°C~+35°C
Высота, U: 3
Высота, мм: 132.2
Под заказ
Дисковая корзина (front): 16*3.5/2.5 HDD SAS 2.0
Мощность блоков питания, Вт: 550
Тип источника питания: 2 сменных БП
Тип питания: AC
Рабочая температура: +10°C~+35°C
Дисковая корзина (front): 16*3.5/2.5 HDD SAS 2.0
Дисковая корзина (back): 8*3.5/2.5 SAS 2.0
Мощность блоков питания, Вт: 550
Тип источника питания: 2 сменных БП
Тип питания: AC
Рабочая температура: +10°C~+35°C
Высота, U: 3
Под заказ
Дисковая корзина (front): 16*3.5/2.5 HDD SAS 2.0
Дисковая корзина (back): 8*3.5/2.5 SAS 2.0
Мощность блоков питания, Вт: 550
Тип источника питания: 2 сменных БП
Тип питания: AC
PCI-E: 1 * x16 for Tesla P4 GPGPU
Слоты для модулей памяти: 4xDDR4 DIMM max 64GB ECC DDR4-2133 UDIMM
Процессор: Single Intel Xeon E3-1200 v5/v6
Напряжение питания: 220В
Мощность блоков питания, Вт: 1600
Тип источника питания: 2 сменных БП
Тип питания: AC
Под заказ
PCI-E: 1 * x16 for Tesla P4 GPGPU
Слоты для модулей памяти: 4xDDR4 DIMM max 64GB ECC DDR4-2133 UDIMM
Процессор: Single Intel Xeon E3-1200 v5/v6
Напряжение питания: 220В
Мощность блоков питания, Вт: 1600
Дисковая корзина (front): 16*3.5/2.5 SATA/SAS 3.0
Дополнительный лоток для HDD 2.5'': 2
PCI-E: 1 * x8
Слоты для модулей памяти: 4xDDR4 DIMM max 64GB ECC DDR4-2133/2400 UDIMM
Процессор: Single Intel Xeon E3-1200 v5/v6
RAID: LSI 3008 Card, Optional Raid Card
Напряжение питания: 220В
Под заказ
Дисковая корзина (front): 16*3.5/2.5 SATA/SAS 3.0
Дополнительный лоток для HDD 2.5'': 2
PCI-E: 1 * x8
Слоты для модулей памяти: 4xDDR4 DIMM max 64GB ECC DDR4-2133/2400 UDIMM
Процессор: Single Intel Xeon E3-1200 v5/v6
PCI-E: 1 * x8
Слоты для модулей памяти: 4xDDR4 DIMM max 64GB ECC DDR4-2133 UDIMM
Процессор: Single Intel Xeon E3-1200 v5/v6
Напряжение питания: 220В
Мощность блоков питания, Вт: 1600
Тип источника питания: 2 сменных БП
Тип питания: AC
Под заказ
PCI-E: 1 * x8
Слоты для модулей памяти: 4xDDR4 DIMM max 64GB ECC DDR4-2133 UDIMM
Процессор: Single Intel Xeon E3-1200 v5/v6
Напряжение питания: 220В
Мощность блоков питания, Вт: 1600